Siemens EDA Tech Forum 2024 Japan
オンデマンド視聴版オンライン配信中
シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべてのエンジニアやマネージャーの方々と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカル・イベント「Siemens EDA Tech Forum 2024 Japan」が2024年9月6日（金）に開催されました。
3D IC、チップレット、AIやML用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、電子システム設計における設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで幅広い分野を取り上げる本イベントの中から、厳選されたセッションをオンデマンド視聴版として配信しています。ぜひご視聴ください。
ICの設計、検証および製造
- 世界最先端の集積回路（IC）の効率的な開発を実現
- 電力、性能、面積、機能のすべてのバランスが最適化されたICの開発を支援
- C++プロトタイプからシリコンテスト、デジタルツインにいたるまで、あらゆるレベルでの検証が可能
- セキュリティ、機能安全、およびシリコン・ライフサイクルの要件に対応
- AIを搭載したEDAツールにより、カバレッジ、サインオフ、および高い歩留り率を迅速に実現
ICパッケージングの設計と検証
- HDAP（高密度先端パッケージング）ソリューションの活用
- 設計初期のプロトタイピングとプランニングを活用した3Dパッケージ・アセンブリ・モデルの開発
- 物理設計と検証、モデリング、およびサインオフを迅速に実行
- 未来の半導体統合イノベーションを今すぐ実現
電子システムの設計と製造
- 単一のプリント基板（PCB）からシステム設計まで、個人から企業までシームレスにスケール
- 要件仕様から製造まで、デジタルプロセス全体を統合、最適化
- 高度なモデルベース・システム・エンジニアリング（MBSE）メソドロジを採用
- 製品の複雑さに関係なく、生産性と効率性を向上
- デジタルプロトタイプを活用し、高い性能と製造性を実現
EDAサービス
EDAサービス・チームは、顧客が採用したシーメンスEDA製品によるビジネスインパクトと技術価値を最大限に高める支援にいて長い成功の歴史を有しています。技術とメソドロジの専門家によって構成されたグローバルチームによって提供され、受賞歴もあるシーメンスEDAのサービスは、現世界の設計、生産、製造の経験における長年の経験に裏打ちされています。
学んで実行し、認証を取得
Xcelerator Academy
技術導入を成功させることは、プロジェクト遂行や製品開発を成功させる道を開く主要な要因であると広く認識されています。Xcelerator Academyは、製品トレーニングと継続的な学習を提供し、スタートアップからFortune 500企業まで、幅広い企業が、シーメンスEDAのソフトウェアおよびプラットフォーム・ソリューションへの投資を最大限に引き出すために活用しています。
